三合一卡座(4FF/4FF/uSD)(分体式)双层三合一设计

è 产品高度2.60mm

è 分体式模块化设计, 可以实现客户方案的灵活组合

è 优异的焊脚共面度(0.08mm Max.), 降低SMT 空焊风险

è 同时实现存放双Nano SIM card & uSD card 三卡合一

è 产品高耐久性（3000次 Min.)

è 低成本Insert Molding 卡托

尺寸(Size)：

15.90(宽)x 29.10(长)x 2.6(高度）(mm)

点击次数：更新时间：2017-03-25 21:48:05 【打印此页】【关闭】